环氧树脂胶粘剂

发布日期:2019-04-15 浏览次数:20

       卡夫特 环氧树脂胶黏剂具有粘接强度高、化学稳定性优异、固化收缩率低、易于加工成型等优点。对金属、玻璃、木材、塑料、陶瓷、复合材料、水泥等 多种极性材料具有高粘接力,广泛应用于建筑家装、机械加工、电子工业、国防军工等多个领域。

卡夫特 环氧胶系列主要产品:

粘接用胶
型 号 特性及用途 颜色 黏 度    cps    (25℃)

重量配比

A:B

初固时间      (25℃)        10g混合量 固化条件

剪切强度

MPa

硬 度

Shore D

包装
K-9301AB 快固型,全透明,操作方便,使用面广 透明 A:10000 B:10000 1:1 3~5分钟 24 h@25℃ ≥10 - 50g  2Kg/组5Kg/组
K-9101AB 快固型,全透明,操作方便,使用面广 透明 A:10000 B:8000   1:1 30分钟 24 h@25℃ ≥10 - 50g  2Kg/组5Kg/组
K-9103/T 通用型,用于木材、石材、金属的粘接,K-9103T是K-9103的耐热型 黄/褐 A:10000 (T A:6000) B:10000   1:1 1.5小时 24 h@25℃ ≥10 ≥70 2Kg/组5Kg/组
k-9001AB 通用型,用于木材、石材、金属的粘接 A:膏体 B:20000   1:1 1.5小时 24 h@25℃ ≥10 ≥80 2Kg/组5Kg/组
K-9007AB 高强度,快速固化,优异的粘接强度 A:60000 B:2000   2:1 (体积比) 10分钟 24 h@25℃ ≥20 - 50ml  450ml
K-9342AB 高强度,可粘结各种材质,优异的接着力,良好的剥离强度,耐用性 与可靠性能优良 白/黑 A:20000 B:10000   2:1 (体积比) 1小时 24 h@25℃ ≥20  - 50ml  450ml
K-9320AB 高温型,高触变,优异的接着力 A:膏体 B:60000   1:1 4~5小时 72 h@25℃或30min@120℃ ≥15 ≥70 2Kg/组
K-9410 电机磁瓦、转子用粘接胶 膏体 单组分 - 60min@140℃ ≥26 >90 350g
K-9447 电子元器件粘接 30000 单组分 - 60min@120℃ ≥18 >85 1Kg
K-9476/HF 电感、变压器组装,9476HF低收缩性/低卤 灰/黑 40000~80000 单组分 - 60min@120℃ ≥18 >80 1Kg
K-9431 高粘接 强度和冲击强度,用于金属、陶瓷、玻纤的粘接固定 淡黄 膏体 单组分 - 60min@140℃ ≥26 >80 1Kg
灌封用胶
型 号 特性及用途 颜色 黏 度    cps    (25℃) 重量配比      A:B 初固时间       (25℃)         30g混合量 固化条件 阻燃/  导热 硬度 包装
K-9602AB 通用型,用于一 般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘 A:25000 B:200 4:1 2小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ - ≥80 5Kg/组
K-9741AB A:50000  B:150 5:1 1.5小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ - ≥80 1.2Kg/组30Kg/组
K-9631AB 阻燃型,用于要 求阻燃的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。 A:16000 B:150 5:1 1.5小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 阻燃:V-0 ≥80 6Kg/组30Kg/组
K-9006AB 导热型,用于要 求导热的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。 A:25000  B:150 5:1 2小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 导热:0.8W/m.k ≥80 6Kg/组
K-9006-1AB A:50000  B:150 10:1 3小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 导热:1.2W/m.k ≥80 5.5Kg/组
K-9090AB 阻燃/导热型,用于要 求阻燃和导热的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。 A:50000  B:150 10:1 3小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 阻燃:V-0导热:0.8W/m.k ≥80 5.5Kg/组
K-9760AB 透明型,耐黄性佳,用于有 透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封 透明 A:10000   B:100 2:1 1.5小时 24 h@25℃ - ≥80 3Kg/组
K-9761AB 透明型,用于有 透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封 透明 A:2000   B:100 2:1 2小时 24 h@25℃ - ≥70 3Kg/组15Kg/组
K-9417L 单组分,低温固化,用于小 型元器件的灌封 25000 单组分 - 20min@90℃ - >70 1Kg
K-9459Y/L 单组分,哑光(Y)或亮光(L),用于继电器灌封 22000 单组分 - 30min@120℃ - >80 1Kg
特殊用胶
型 号 特性及用途 颜色 黏 度    cps    (25℃) 重量配比      A:B 工作寿命25℃ 固化条件 Tg 硬度 包装
K-9128W/B LED背光模组用胶 白/黑 20000 单组分 7天 7min@80℃ 35 >60 50ml
K-9421/-1 LED背光模组用胶,优异的跌落性能 20000 单组分 7天 7min@80℃ 30 >55 50ml
K-9162 SMT贴片红胶,钢网印刷 膏体 单组分 - 90s@150℃ 110 - 200g
K-9513 可返修,低温快速固化,适用于CSP、BGA的底部填充制程 淡黄 8000 单组分 2天 10min@150℃
15min@120℃
30min@100℃
69 - 30ml
K-9500 可返修,高Tg,高可靠性,低卤,适用于CSP、BGA的底部填充制程 350 单组分 3天 8min@130℃
5min@150℃
113 - 30ml
K-9458Y/L COB包封,黑色哑光(Y)或(L),成型好 65000 单组分 - 60min@120℃   90min@110 ℃ 125 >85 1Kg
K-9115AB 应用于 绕线型电机转子,马达或绕组线圈,起平衡嵌补,校准的作用 黑/浅灰 泥状粘稠体 双组份 24 h@25℃ ≥80

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